CSP/BGA底部填充膠

CSP/BGA底部填充膠特點：

CSP/BGA底部填充膠低溫熱固化環氧底填模組膠，加溫快速固化，粘接強度高，具有優異的電氣性能，耐候性，和抗化學藥品性能。

CSP/BGA底部填充膠參數：

CSP/BGA底部填充膠產品用途：主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業，同時具有優異的結構粘結效果。

CSP/BGA底部填充膠性能技術參數Technical Date Sheet

產品編號 Product Number	顏色 Color	粘度Viscosity (mPa.s)	生成 Tg℃	是否 可維修Whether Can Repair	固化條件 分鐘/溫度The curing conditions Minutes / temperature	剪切強度（Mpa）Shear Strength	包裝packing	產品應用 Product Application
JLD-5351	黑色 Black	375	69	是yes	15/120 10/130	5	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動，滲透性好，易返修。
JLD-5352	黑色Black	1800	53	是yes	5/120 2/130	8	30ML 50ML	CSP,BGA,環氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業
JLD-5354	棕色Brown	4300	110	否no	15/120 30/130	10	30ML 50ML	CSP,BGA,環氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業
JLD-5354	黑色Black	360	113	否no	15/120 10/130	6	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流動性好，常溫流動。用于手機電子組件的充填粘接
JLD-5355	乳白Opal	4500	68	否no	15/120 12/150 30/100	8	30ML 50ML 250ML	CSP,BGA,環氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業
底填底可以根據客戶提供的要求進行定制產品.